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模組信號(hào)發(fā)生器(二次招標(biāo))

模組信號(hào)發(fā)生器(二次招標(biāo))招標(biāo)公告

1.招標(biāo)條件

本招標(biāo)項(xiàng)目模組信號(hào)發(fā)生器(二次招標(biāo)),招標(biāo)人為點(diǎn)擊登錄查看，招標(biāo)項(xiàng)目資金已落實(shí)，該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對(duì)模組信號(hào)發(fā)生器(二次招標(biāo))進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo)。

2.項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍

項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍：模組信號(hào)發(fā)生器 42臺(tái)(MOD PG*24臺(tái)+MOD Aging PG*18臺(tái))

招標(biāo)編號(hào)：****

包名稱(chēng)：模組信號(hào)發(fā)生器(二次招標(biāo))

數(shù)量：42臺(tái)(MOD PG*24臺(tái)+MOD Aging PG*18臺(tái))

簡(jiǎn)要技術(shù)要求：（1）設(shè)備主要用于Micro LED模組制程中Bonding IC后的屏體點(diǎn)亮，包括配合其他設(shè)備完成Auto Gamma OTP、Demura、ET AOI、MOD Aging、箱體設(shè)備（箱體設(shè)備包含Auto Gamma OTP、Demura、ET AOI、光學(xué)量測(cè)等），需要免費(fèi)對(duì)應(yīng)軟件調(diào)試；（2）設(shè)備組成：信號(hào)（EDP+LVDS+MIPI）+電源+點(diǎn)屏轉(zhuǎn)板+治具線材.MOD PG需求1對(duì)1，MOD Aging PG1對(duì)4；（3）設(shè)備尺寸：長(zhǎng)度≤500mm，寬度≤500mm，高度應(yīng)≤300mm。

3.投標(biāo)人資格要求

3.1 投標(biāo)人資格要求：（1）制造商應(yīng)具有制造同類(lèi)設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)，有銷(xiāo)售業(yè)績(jī)。制造商在中國(guó)有代理或維修機(jī)構(gòu)能對(duì)產(chǎn)品提供長(zhǎng)期維修服務(wù)保障。投標(biāo)方推薦的設(shè)備應(yīng)成熟可靠，2020年3月至今必須有同類(lèi)型設(shè)備2000臺(tái)以上銷(xiāo)售記錄，用戶(hù)反映效果良好（投標(biāo)人需要提供合同或訂單類(lèi)業(yè)績(jī)證明資料）。（2）一旦中標(biāo)，投標(biāo)人必須是與招標(biāo)人簽訂本項(xiàng)目合同的簽約方。如投標(biāo)人不具備與招標(biāo)人簽訂合同的能力，其投標(biāo)將被否決。（說(shuō)明：招標(biāo)中必須誰(shuí)投標(biāo)、誰(shuí)中標(biāo)、誰(shuí)簽合同，不能甲投標(biāo)，乙簽合同。）

3.2 本次招標(biāo)：不接受聯(lián)合體投標(biāo)。

3.3 未領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo)：不可以。

4. 招標(biāo)文件的獲取

4.1 獲取時(shí)間：**** 00:00至**** 23:59

4.2 獲取方式：中航招標(biāo)網(wǎng)（www.avicbid.com）

4.3 招標(biāo)文件價(jià)格：3500.00元或600.00（美元），售后不退。

5. 投標(biāo)文件的遞交及開(kāi)標(biāo)

5.1 投標(biāo)文件遞交截止時(shí)間（開(kāi)標(biāo)時(shí)間）：**** 09:30

5.2 遞交方式：電子文件遞交到電子招標(biāo)投標(biāo)交易平臺(tái)

5.3 開(kāi)標(biāo)方式：通過(guò)電子招標(biāo)投標(biāo)交易平臺(tái)開(kāi)標(biāo)

5.4 逾期送達(dá)的、未送達(dá)指定地點(diǎn)的或者不按照招標(biāo)文件要求密封的投標(biāo)文件，招標(biāo)人將予以拒收。逾期送達(dá)的投標(biāo)文件，電子招標(biāo)投標(biāo)交易平臺(tái)將予以拒收。

6. 聯(lián)系方式