浙江金華
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2025年06月26日
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| 半導體元器件制造基地項目裝修工程 |
| 答疑補充文件(二) |
| 各潛在投標人: |
| 現(xiàn)對招標文件作如下修改及澄清: |
| 1. |
| 招標文件獲取的截止時間: |
| ****9時30分: |
| 2. |
| 投標文件遞交的截止時間(投標截止時間): |
| ****9時30分; |
| 3. |
| 開標時間: |
| ****9時30分; |
| 4. |
| 投標保證金遞交截止時間: |
| ****23時59分。 |
| 本補充文件內容涉及招標文件相關處的一并作修改，若補充文件與招標 |
| 文件有不一致之處，以本補充文件為準。 |
| 業(yè)規(guī) |
| 學 |
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| 浙江金七 |
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| **** |
| 司公限有 |
| **** |
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