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采購結(jié)果公告
發(fā)布日期：
詢價采購
分談分簽+點(diǎn)擊登錄查看+TY＋PCB制板的詢價書的詢價結(jié)果公告
采購結(jié)果名稱：
分談分簽+點(diǎn)擊登錄查看+TY＋PCB制板的詢價書的詢價結(jié)果
詢價結(jié)果編號：
****
詢價書名稱：
分談分簽+點(diǎn)擊登錄查看+TY＋PCB制板的詢價書
詢價書編號：
XJ****
采購方案名稱：
分談分簽+點(diǎn)擊登錄查看+TY＋PCB制板
采購方案編號：
XYFA****
簽約類型：
合同
采購方式：
詢比采購
參與方式：
公開詢價
發(fā)布時間：
**** 00:16
報價截止時間：
**** 11:00
物料信息
| 序號 | 中標(biāo)供應(yīng)商 | 物料編碼 | 物料描述 | 規(guī)格型號 | 計量單位 | 采購數(shù)量 | 中標(biāo)數(shù)量 | 成交單價 | 到貨日期 | 交貨地點(diǎn) |
|---|
| 1 | 武漢微科中芯電子技術(shù)有限公司 | 561012 | 19GC020/010-3-0LB | 制板 | 塊 | 60 | 60 | | **** | |
| 2 | 武漢微科中芯電子技術(shù)有限公司 | 561012 | 21GC017/010-3-2-0LB | 制板 | 塊 | 3 | 3 | | **** |
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