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華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司8英寸集成電路制造項(xiàng)目重新招標(biāo)澄清或變更公告(1)

上海 全部類型 2023年11月27日
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華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司8英寸集成電路制造項(xiàng)目 - 重新招標(biāo)澄清或變更公告 招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):**** 項(xiàng)目名稱:華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司8英寸集成電路制造項(xiàng)目 項(xiàng)目名稱(英文):HHGrace 8-Inch IC Manufacturing Project 招標(biāo)人:點(diǎn)擊登錄查看 招標(biāo)機(jī)構(gòu):點(diǎn)擊登錄查看 招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼:0613 招標(biāo)方式:公開招標(biāo) 投標(biāo)報(bào)價(jià)方式:線下投標(biāo) 招標(biāo)結(jié)果:重新招標(biāo) 招標(biāo)人或其招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)主要負(fù)責(zé)人(項(xiàng)目負(fù)責(zé)人):_______________(簽名) 招標(biāo)人或其招標(biāo)代理機(jī)構(gòu):___________________(蓋章)
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